共建智能新基座——万物昇长见证华为AI SSD新品发布

8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海隆重举行，华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品。作为华为长期生态伙伴，上海万物昇长技术开发有限公司与华为及众多生态伙伴共同见证了AI存储领域的又一次重大突破，并携手参与“AI SSD创新联盟”的启动。上海人工智能研究院副院长、上海万物昇长技术开发有限公司总经理杨浩、副总经理蔡昉、行业赋能中心主任苏合检出席活动。

上海万物昇长技术开发有限公司总经理杨浩、副总经理蔡昉共同启动AI SSD创新联盟

在本次大会上，杨浩作为主题演讲嘉宾，进行题为《AI一体机加速落地  赋能行业新格局》演讲，并分享了与华为共建上海昇思生态创新中心的合作实践。通过联合打造开放的产业生态场景，上海昇思生态创新中心不断推动AI技术的应用落地及产业转化。在主题演讲中，杨浩分享了对大模型演进的观察与判断：一是技术驱动效率倍增。得益于新一代创新架构，显著降低了大模型落地的门槛成本。二是头部玩家加速竞争。大模型格局正从百花齐放走向头部收敛，企业纷纷加大在算力、算法和人才方面的投入。三是应用普惠。从企业办公、营销设计到金融风控、医疗诊断，大模型应用正在走向更广泛、更便捷的行业场景，推动产业形成良性循环。

上海万物昇长技术开发有限公司总经理杨浩进行主题演讲

杨浩特别指出，AI一体机作为大模型落地的重要载体，正在进入“技术模组化+工程实践”双轮驱动的新阶段。本次华为发布的OceanDisk EX/SP/LC系列AI SSD产品，将成为一体机的核心赋能组件，是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型：

Huawei OceanDisk EX 560（极致性能盘）：提供极致性能，随机写性能最高可达1,500K IOPS，随机写时延低于7µs，耐久性可达60 DWPD（每日全盘写入次数），适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调。

Huawei OceanDisk SP 560（高性能盘）：满足高性价比，随机写性能最高可达600K IOPS，随机写时延低于7µs，耐久性1 DWPD，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%。

Huawei OceanDisk LC 560（大容量盘）：实现超大容量，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

携手开启AI SSD创新联盟

本次大会上，华为携手包括万物昇长在内的11家合作伙伴，共同启动了“AI SSD创新联盟”。联盟将聚焦技术研发、场景孵化、标准制定三大方向，推动产业上下游协同创新，构建开放共赢的产业生态。

上海万物昇长技术开发有限公司总经理杨浩、副总经理蔡昉共同启动AI SSD创新联盟

作为华为生态的重要伙伴，万物昇长将继续深度参与产业链协作，携手推动AI一体机与AI SSD的应用落地，探索更多行业智能化转型的可能性，为数字经济注入澎湃动能。